自创立以来,
扬博科技始终积极担任信息电子产业之桥梁,服务范围涵盖 PCB、计算机与通讯系统、半导体产业之晶圆制造与封装测试、平面显示器之精密检查分析仪器、MEMS、精密电子表面处理 ... 等多元领域,为台湾唯一横跨主要电子产业之设备及材料供货商,为客户提供整合性且优质技术导向的服务,并与客户合作开发,持续精进以应高科技产业及兼顾环保议题之需求。扬博科技分别在美国、香港、中国大陆之上海、广东等地设有据点,就近提供客户完善服务。

 
扬博首页 > 产品信息 > IC 晶圆
 
 
IC 晶圆
 
IC wafer半导体制程应用:IC(Integrated Circuit, 集成电路)。IC 是集合晶体管、二极管、电阻及电容等组件,聚集在silicon wafer上,形成完整的逻辑电路,以达成控制、计算或记忆等功能。IC 种类可分为内存IC、微组件IC、逻辑IC及模拟IC 四大类。IC的制作过程,由硅晶圆开始,经过一连串制程步骤,包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程,与逐渐形成主流的Flip chip Bumping process覆晶封装、测试等后段制程方始完成。覆晶封装是将芯片翻转向下,并藉由金属凸块与承载基板接合的封装技术,前段制程必须先进行晶圆植凸块(Wafer Bumping)。因覆晶封装具有降低电流干扰、大幅缩小封装面积的优点,符合电子产品小型化的趋势,长期发展潜力相当看好。尤其,随着覆晶封装成本的快速降低,目前已有不少产品使用覆晶封装,包括C P U、芯片组、绘图芯片、可程序逻辑芯片等,是成长潜力最强的封装方式。Bump凸块底层金属(UBM)提供连结及防止金属垫与凸块相互扩散,UBM主要有附着层、扩散阻障层及焊锡接着层等。常见之UBM系统为Cu,Ti,Ti/W,Cu/Ni及无电镀Ni/Au。扬博公司所代理的Wafer bumping电镀液拥有卓越的量产经验与凸块制程专用UBM铜,钛蚀刻液,针对选择性蚀刻,提高整体Bumping制程稳定性并提升良率。

表面活性化键合设备


(MARUBENI INFORMATION SYSTEMS)

热压接合装置


(MARUBENI INFORMATION SYSTEMS)

植球设备


(MARUBENI INFORMATION SYSTEMS)

步进式曝光机


(Cerma Precision Inc.)
 
第 1/2 頁 ,共 11 筆1 - 2第  頁 
关于扬博产品信息市场应用讯息中心投资人服务人才招募联络我们
版权所有 © 扬博科技股份有限公司