自创立以来，
扬博科技始终积极担任信息电子产业之桥梁，服务范围涵盖 PCB、计算机与通讯系统、半导体产业之晶圆制造与封装测试、平面显示器之精密检查分析仪器、MEMS、精密电子表面处理 ... 等多元领域，为台湾唯一横跨主要电子产业之设备及材料供货商，为客户提供整合性且优质技术导向的服务，并与客户合作开发，持续精进以应高科技产业及兼顾环保议题之需求。扬博科技分别在美国、香港、中国大陆之上海、广东等地设有据点，就近提供客户完善服务。

IC 晶圆

IC wafer半导体制程应用：IC（Integrated Circuit, 集成电路）。IC 是集合晶体管、二极管、电阻及电容等组件，聚集在silicon wafer上，形成完整的逻辑电路，以达成控制、计算或记忆等功能。IC 种类可分为内存IC、微组件IC、逻辑IC及模拟IC 四大类。IC的制作过程，由硅晶圆开始，经过一连串制程步骤，包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程，与逐渐形成主流的Flip chip Bumping process覆晶封装、测试等后段制程方始完成。覆晶封装是将芯片翻转向下，并藉由金属凸块与承载基板接合的封装技术，前段制程必须先进行晶圆植凸块（Wafer Bumping）。因覆晶封装具有降低电流干扰、大幅缩小封装面积的优点，符合电子产品小型化的趋势，长期发展潜力相当看好。尤其，随着覆晶封装成本的快速降低，目前已有不少产品使用覆晶封装，包括C P U、芯片组、绘图芯片、可程序逻辑芯片等，是成长潜力最强的封装方式。Bump凸块底层金属（UBM）提供连结及防止金属垫与凸块相互扩散，UBM主要有附着层、扩散阻障层及焊锡接着层等。常见之UBM系统为Cu,Ti,Ti/W,Cu/Ni及无电镀Ni/Au。扬博公司所代理的Wafer bumping电镀液拥有卓越的量产经验与凸块制程专用UBM铜,钛蚀刻液,针对选择性蚀刻,提高整体Bumping制程稳定性并提升良率。

Bumping锡铅电镀药水

(MGC)

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