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选择性铜蚀刻液

原厂名称:MGC
 
产品说明: 使用于晶圆级封装制程中UBM层(Cu)蚀刻、且能有效的针对特定元素进行,避免伤害底材
 

WLC-C2:wafer level chip package(WL-CSP)及wafer bump 用的Cu蚀刻液

應用於wafer bump的UBM層(Cu)蝕刻製程

 
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