創業以来、
Ampocは積極的に情報電子産業の架け橋を勤めてきました。PCB、コンピュータおよび通信システム、半導体産業のウエーハー製造とパッケージテスティング、フレートパネルーディスプレイの精密検査分析機器、MEMSや精密電子表面処理などの分野でサービスを展開しています。台湾では、主なエレクトロニクス産業の装置と材料を共に取り扱うサプライヤーであり、統合かつ優れた技術のサービスを顧客に提供する。ハイテク産業と環境保護のニーズに応じるために、顧客と協力して開発を進めています。完璧なサービスを顧客に提供するために、米国、香港、中国、上海や広東に拠点を持っています。

 
ホーム > AMPOC について > 会社沿革
 
 
 
 
2006-12 Yang Shin Investment Co., Ltdと合併。
2002-01 台湾証券取引所上場(コード2493)。
資本金総額10億1千2百万台湾ドルになる。
2001-06 資本金を9億5百万台湾ドルに増資。
2000-10 資本金を7億3千7百万台湾ドルに増資。
1999-12 TCMを合併し、資本金総額5億7千万台湾ドルに増資。
1999-01 台湾公開会社となり、資本金6000万台湾ドルを増資。
資本金総額3億6千万台湾ドルになる。
1998-03 検査実験室を設立、精密検査装置を導入。
1997-03 台北市オフィスを購入し、本社として設立。
1996-10 資本金7800万台湾ドルを増資、資本金総額1億9千8百万台湾ドルになる。
1995-08 資本金4000万台湾ドルを増資、資本金総額1億2千万台湾ドルになる。
1987-05 日本TCMは台北化工株式会社として桃園県中壢工業区で設立して、プリント基板用ウェットプロセス設備を生産開始。
AmpocはTCMを投資し、日本以外の海外販売権を貰う。
1980-11 資本金100万台湾ドルで台北にて創立。
AMPOC について取扱商品事業内容電子公告お問い合わせ
版權所有 © 揚博科技株式会社