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自創立以來，
揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑，服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理 ... 等多元領域，為臺灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料供應商，為客戶提供整合性且優質技術導向的服務，並與客戶合作開發，持續精進以應高科技產業及兼顧環保議題之需求。揚博科技分別在美國、香港、中國大陸之上海、廣東等地設有據點，就近提供客戶完善服務。 |
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| 2006-12 |
吸收合併百分之百持有之揚鑫投資股份有限公司，合併後資本額不變。 |
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| 2002-01 |
經證管會核准於 2002/1/23 股票掛牌上市，代號 2493。 |
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| 2001-06 |
申請公司名稱變更為「揚博科技股份有限公司」，盈餘轉增資，股本增加為 90,500 萬元。 |
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| 2000-10 |
辦理現金增資 4,800 萬元、盈餘轉增資 3,997 萬元、合併資本公積轉增資 7,424 萬元、員工紅利轉增資 401 萬元，增資後資本額為新台幣 73,729 萬元。 |
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| 1999-12 |
合併台北化工機械股份有限公司，並增資發行新股 21,107 仟股，股本增為 57,107 萬元。 |
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| 1999-01 |
獲准成為公開發行公司，辦理盈餘轉增資 6,000 萬元，增資後資本額為新台幣 36,000 萬元。 |
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| 1998-03 |
設立精密儀器檢測服務實驗室，加強對客戶服務內容與品質。 |
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| 1997-03 |
購置並遷入台北市松德路 171 號 17 樓之新辦公室。 |
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| 1996-10 |
辦理現金增資 7,800 萬元，增資後資本額為新台幣 19,800 萬元。 |
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| 1995-08 |
辦理現金增資 4,000 萬元，增資後資本額為新台幣 12,000 萬元。 |
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| 1987-05 |
日本 TCM 於中壢工業區設立台北化工機械股份有限公司，產製 PCB 濕製程設備，本公司除參與投資外並取得日本以外全球獨家銷售權。 |
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| 1980-11 |
揚博企業股份有限公司成立，股本 100 萬元。 |
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