自创立以来，
扬博科技始终积极担任信息电子产业之桥梁，服务范围涵盖 PCB、计算机与通讯系统、半导体产业之晶圆制造与封装测试、平面显示器之精密检查分析仪器、MEMS、精密电子表面处理 ... 等多元领域，为台湾唯一横跨主要电子产业之设备及材料供货商，为客户提供整合性且优质技术导向的服务，并与客户合作开发，持续精进以应高科技产业及兼顾环保议题之需求。扬博科技分别在美国、香港、中国大陆之上海、广东等地设有据点，就近提供客户完善服务。

半导体封装

 半导体封装(IC package)是将前段制程加工完成之晶圆经切割、黏晶、焊线等过后，被覆包装材料，以保护IC 组件及易于装配应用 。

封装主要有四大功能：

1、电力传送：所有电子产品皆是以「电」为能源，然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成，IC 封装即具有此一功能 。

2、讯号传送：IC产生之讯号，或外界输入的讯号，需透过封装层线路的传送以达正确的位置，因此在经过封装使各线路连接后，各电子组件间的讯号传递自然可经由这些电路加以输送 。

3、热的去除：IC封装的另一个功能就是藉由封装材料之导热功能，将电子于线路间传递所产生的热量去除，使IC 芯片可在工作温度下（约< 85℃），不致因过热而毁损 。

4、电路保护：IC封装除了对易脆的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护外，亦可避免精细的积体线路受到污染的可能性。

封装制程

依封装材质不同各有所异，大致上封装制程有下列步骤：

晶圆固定、晶圆切割、紫外线照射、黏晶、导线架焊接、焊线、封胶、电镀、剪切/成型、检测及印字等。

封装制程将相关性分为四大部分：

第一部份制程为晶圆固定、晶圆切割与紫外线照射

第二部份制程为黏晶、导线架焊街、焊线与封胶

第三部份制程为电镀

第四部份制程为剪切/成型、检测与印字

IC 封装相关制程产品如下:

锡铅系列药水

锡铋系列药水

高速锡电镀系列药水

化学锡系列药水

去胶渣药水

电着光阻

剥锡液

干膜剥膜剂

氨基磺酸镍