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選擇性銅蝕刻液

原廠名稱:MGC
 
產品說明: 使用於晶圓級封裝製程中UBM層(Cu)蝕刻、且能有效的針對特定元素進行,避免傷害底材
 

WLC-C2:wafer level chip package(WL-CSP)及wafer bump 用的Cu蝕刻液

應用於wafer bump的UBM層(Cu)蝕刻製程

 
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