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銅電鍍藥水

原廠名稱:ISHIHARA
 
產品說明: 主要應用於印刷電路板銅電鍍製程,近年印刷電路板與電子零件逐漸多樣化,在銅電鍍上也被要求提高盲孔(以下簡稱BVH)與通孔(PTH)混合基板、高縱橫比通孔的包覆性。此外伴隨著基板的多樣化,同時也出現了多種基板在同條產線加工等的需求。故對於鍍液的安定性及可使用的電流密度範圍需求也越來越高。
 

HTC-603:中高速用半光亮工藝,耐蝕性、可焊性良好。 HTC-516:滾鍍,掛鍍用半光亮工藝,可焊性良好。 HTC-528:中高速用光亮工藝,耐蝕性、可焊性良好。不純物的影響較小,鍍液安定性良好。 BTC-100:滾鍍,掛鍍用光亮工藝,耐蝕性、可焊性良好。在寬幅較大的電流密度範圍內使用,鍍液安定性良好。

可用於印刷電路板及連接器銅電鍍製程

 
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