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自創立以來,
揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑,服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理 ... 等多元領域,為臺灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料供應商,為客戶提供整合性且優質技術導向的服務,並與客戶合作開發,持續精進以應高科技產業及兼顧環保議題之需求。揚博科技分別在美國、香港、中國大陸之上海、廣東等地設有據點,就近提供客戶完善服務。 |
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Bumping錫銀電鍍藥水 |
原廠名稱:MGC |
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產品說明:
提供以電鍍方式將金屬鍍於晶圓上,迴焊後形成將晶片與基板接合的金屬凸塊(Bumping)之錫銀電鍍藥水
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SULA/UTB TS-140:無鉛 SULA/UTB TS-202:無鉛,高速電鍍 |
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應用於覆晶封裝(Flip Chip)Bumping製程 |
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