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Bumping錫銀電鍍藥水

原廠名稱:ISHIHARA
 
產品說明: 提供以電鍍方式將金屬鍍於晶圓上,迴焊後形成將晶片與基板接合的金屬凸塊(Bumping)之錫銀電鍍藥水
 

SULA/UTB TS-140:無鉛 SULA/UTB TS-202:無鉛,高速電鍍

應用於覆晶封裝(Flip Chip)Bumping製程

 
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