創業以来、
Ampocは積極的に情報電子産業の架け橋を勤めてきました。PCB、コンピュータおよび通信システム、半導体産業のウエーハー製造とパッケージテスティング、フレートパネルーディスプレイの精密検査分析機器、MEMSや精密電子表面処理などの分野でサービスを展開しています。台湾では、主なエレクトロニクス産業の装置と材料を共に取り扱うサプライヤーであり、統合かつ優れた技術のサービスを顧客に提供する。ハイテク産業と環境保護のニーズに応じるために、顧客と協力して開発を進めています。完璧なサービスを顧客に提供するために、米国、香港、中国、上海や広東に拠点を持っています。

IC パッケージング

IC パッケージングは前工程（ウェハー処理）加工したウェハーが下記のための半導体プロセスです。

 

半導体パッケージングの役割

・磁気、水分や物理的な衝撃など、外部の環境から半導体チップを保護すること。

・基板と接続し、信号や電源を伝えること。

・内部からの発熱を放熱し、動作保障温度以下に保持すること。

 

IC　パッケージングのプロセス

プロセスは前工程でウェハーから切り出し、パッケージに積み込みます。配線を樹脂で封し、最終製品の形になります。

 

・ダイシング

        ウェハーから切り離す工程です。

・ボンディング

        チップを基板に載せ、チップの端子と基板の端子を接続する工程。主なプロセスはワイヤ・ボンディングとフリップチップボンディングの手法があります。

・モルードと品質検査

 

取扱商品：

錫鉛 メッキ液

錫蒼鉛 メッキ液

錫鉛系列藥水

無電解錫薬液

電着フォトレジスト

スルファミン酸ニッケル