自創立以來，
揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑，服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理 ... 等多元領域，為臺灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料供應商，為客戶提供整合性且優質技術導向的服務，並與客戶合作開發，持續精進以應高科技產業及兼顧環保議題之需求。揚博科技分別在美國、香港、中國大陸之上海、廣東等地設有據點，就近提供客戶完善服務。

半導體封裝

　　半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。

封裝主要有四大功能：

1、電力傳送：所有電子產品皆是以「電」為能源，然而電力之傳送必須經過線路之連接方可達成，IC 封裝即具有此一功能 。

2、訊號傳送：IC產生之訊號，或外界輸入的訊號，需透過封裝層線路的傳送以達正確的位置，因此在經過封裝使各線路連接後，各電子元件間的訊號傳遞自然可經由這些電路加以輸送 。

3、熱的去除：IC封裝的另一個功能就是藉由封裝材料之導熱功能，將電子於線路間傳遞所產生的熱量去除，使IC 晶片可在工作溫度下（約< 85℃），不致因過熱而毀損 。

4、電路保護：IC封裝除了對易脆的晶片提供了足夠的機械強度及適當的保護外，亦可避免精細的積體線路受到污染的可能性。

封裝製程

依封裝材質不同各有所異，大致上封裝製程有下列步驟：

晶圓固定、晶圓切割、紫外線照射、黏晶、導線架銲接、銲線、封膠、電鍍、剪切/成型、檢測及印字等。

封裝製程將相關性分為四大部分：

第一部份製程為晶圓固定、晶圓切割與紫外線照射

第二部份製程為黏晶、導線架銲街、焊線與封膠

第三部份製程為電鍍

第四部份製程為剪切/成型、檢測與印字

IC 封裝相關製程產品如下:

錫鉛系列藥水

錫鉍系列藥水

高速錫電鍍系列藥水

化學錫系列藥水

去膠渣藥水

電著光阻

剝錫液

乾膜剝膜劑

氨基磺酸鎳